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【台北共同】台湾半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は9日、日本に研究開発を目的とした子会社の設立を決めたと発表した。投資額は最大で186億円。茨城県つくば市に拠点を新設し、高性能な3次元集積回路（IC）の製造技術開発を目指す。取締役会を開いて決定した。
TSMCは米中の貿易・科学技術を巡る対立が長期化する中、日本での拠点建設によりリスクを分散する狙いがあるもようだ。第5世代（5G）移動通信システムや、その先の「ポスト5G」時代を見据え、日本政府や日本企業と協力して半導体の性能向上を目指す。
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