日米、経済安保で協力拡大

01/05/2023

　【ワシントン共同】西村経産相は5日、米首都ワシントンでレモンド米商務長官と会談し、経済安全保障分野での協力拡大で一致した。中国やロシアへの対抗を念頭に、半導体に加え、バイオテクノロジーやAI、量子計算といった重要な新興技術全般で連携する。

　日本の主要企業が出資し次世代半導体の国産化を目指す新会社「Rapidus」と米IBMの両社の幹部も同席。次世代半導体の日米での国産化へ新たな連携強化を打ち出した。

　西村氏が記者団に明らかにした。米政権が協力を求めている半導体の対中輸出規制を巡っては、レモンド氏と「かなり突っ込んだやりとりを行った」と強調した。