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共同通信
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富士フイルムは15日、熊本県菊陽町にある子会社の工場に、半導体材料の生産設備を新たに導入すると発表した。投資額は約60億円。2025年春に稼働させ、スマートフォンのカメラなどに使われる画像センサー用の材料を量産し、需要拡大に対応する。
画像センサーは、スマホや自動車、デジタルカメラなどに活用され、市場の成長が見込まれている。富士フイルムは既に画像センサー向けの材料を静岡県吉田町などで生産しており、国内の生産能力を増強する。
熊本県では、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が工場を建設し、24年末に製品の出荷を始める予定。半導体関連の投資が相次いでいる。