首相、半導体強化へ連携後押し

05/17/2023

　岸田文雄首相は18日、海外の大手半導体メーカーや研究機関計7社の経営幹部らと首相官邸で面会し「政府を挙げて対日直接投資のさらなる拡大、半導体産業への支援に取り組みたい」と述べ、日本企業との連携を後押しする考えを示した。経済安全保障上の戦略物資である半導体の重要性が高まる中、首相自らが海外大手と協議することで、競争力や供給網の強化につなげる狙いがある。

　参加企業のうち米半導体大手マイクロン・テクノロジーは18日、今後数年で日本国内で最大5千億円を投資し、広島工場（東広島市）で次世代半導体の生産を行うと表明した。日本側の支援を前提としており、政府は数千億円規模の支援を検討している。

　政府は来月取りまとめる経済財政運営の指針「骨太方針」に半導体産業の支援策を盛り込む。

　他に半導体受託生産の世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）や韓国のサムスン電子、米国のIBM、インテル、アプライドマテリアルズ、ベルギーの研究機関imec（アイメック）の首脳らが参加した。