日米半導体統合で融資確約

10/20/2023

　東芝の半導体事業を前身とするキオクシアホールディングス（東京）と、米半導体大手ウエスタン・デジタル（WD）の経営統合に向け、三菱UFJ銀行など3メガバンクと日本政策投資銀行の4行は20日、1兆9千億円規模の融資を確約した。資金の裏付けは、キオクシアとWDが目指す月内の合意を大きく後押しする。世界最大規模の半導体メモリー会社誕生へ前進する。

　半導体はあらゆる電子機器に使われ、経済安全保障上も重要だとの認識が広がっている。一方で好不況の波が大きく、キオクシアとWDの直近の業績はいずれも赤字に陥っている。日米で連携し、両国への半導体の安定供給を図りたい考えだ。